İstifadə edirik cookies-fayllar

Bu mesajı oxuduqdan sonra saytımızda qalmağa davam edirsinizsə, bu, sizin bu texnologiyaların istifadəsinə etiraz etmədiyiniz mənasını verir.

Trafaret smartfon üçün Relife QU3 Qualcomm PM series CPU

Name: Trafaret smartfon üçün Relife QU3 Qualcomm PM series CPU
Brand: Relife
SKU: 1160963
Price: 6.30 AZN
Availability: InStock

0 rəylər • Rəy yaz

6.30₼

9.00₼

-30%

kreditlə ayda -dən

Kredit məbləği (AZN) - 30 Kredit müddəti (Ay) - 2, Faiz dərəcəsi (%) - --

Aylıq ödəniş: --
Ümumi ödəniləcək məbləğ: --

Sifariş verərkən kredit ərizəsi təqdim edə bilərsiniz

ƏDV-siz: 6.30₼

Mövcudluq: Stokda
Marka: Relife
Model: -
Məqalə: 1160963

Miqdar

Bir kliklə al Question?

Seçilmişlərə əlavə et Müqayisə et

Çatdırılma şərtləri

Çatdırılma zamanı ödəniş mümkündür.
100 azn - dən yuxarı alışlarda çatdırılma pulsuzdur.
Sabit çatdırılma qiyməti ilə çatdırılma - 5.00 m.

Əmtəə görünüşü pozulmadığı halda məhsul 14 gün ərzində qaytarıla və dəyişdirilə bilər.
Qüsurlu mallar-zəmanət müddəti çərçivəsində verilə bilər.
Malları geri qaytarmaq üçün sadəcə şəxsi hesabınızda geri qaytarın.

Etiketlər: smartfon üçün şablon , Relife QU3 şablonu , Qualcomm CPU üçün şablon , Qualcomm prosessorlarının təmiri , CPU reballinq , lehimləmə üçün şablon , Qualcomm çipləri üçün şablon , smartfon təmiri üçün hissələr , reballinq aləti , BGA lehimləmə şablonu , Relife QU3 Qualcomm , smartfon prosessoru üçün şablon , Qualcomm CPU lehimləmə şablonu , smartfon üçün Relife QU3 şablonu , Qualcomm prosessorlarının təmiri Baku

Relife QU3 Şablonu: Qualcomm PM Seriyalı CPU Təmirində Dəqiqlik və Etibarlılıq

Peşəkar smartfon təmiri üçün xüsusi olaraq hazırlanmış yüksək keyfiyyətli Relife QU3 şablonunu təqdim edirik. Bu əvəzedilməz alət Qualcomm PM seriyalı prosessor çiplərinə lehimin mükəmməl tətbiqini təmin edir, təmir edilmiş komponentlərin etibarlı birləşməsini və uzunömürlülüyünü təmin edir.

Relife QU3 Şablonundan İstifadənin Üstünlükləri:

Yüksək dəqiqlik: Şablon Qualcomm PM Seriyalı prosessorların yuvalarına tam uyğunlaşır, yerdəyişməni aradan qaldırır və lehim kürəciklərinin mükəmməl formalaşmasını təmin edir.
İstifadəsi asandır: İntuitiv dizayn, hətta başlayan ustalar üçün də prosessorun lehimləməyə hazırlanmasını sürətli və asanlaşdırır.
Davamlılıq: Yüksək temperatur və çoxsaylı istifadəyə davamlı möhkəm materiallardan hazırlanmışdır, bu da uzun xidmət müddətini təmin edir.
Etibarlılıq: "Soyuq lehimləmə" və qısa qapanmalar riskini minimuma endirərək bərabər lehim təbəqəsi əldə etməyə imkan verir ki, bu da mürəkkəb təmir üçün olduqca vacibdir.
Peşəkar nəticə: Zavod səviyyəsində keyfiyyətli lehimləmə təmin edir, cihazların işləkliyini bərpa edir.

Təyinatı:

Qualcomm PM Seriyalı prosessorların kontakt səthlərində bərabər və vahid lehim təbəqəsinin yaradılması.
Çipin reballing (lehim kürəciklərinin bərpası) prosesinə hazırlanması.
Lehimləmə zamanı lehimin dəqiq mövqelənməsinin təmin edilməsi.

Relife QU3 şablonu təmirinizin keyfiyyətinə və bərpa edilmiş smartfonların davamlılığına investisiyadır. Xidmət mərkəzləri və mürəkkəb komponent təmirı ilə məşğul olan təcrübəli ustalar üçün əvəzedilməzdir.